Một sự hợp tác đáng ngạc nhiên gần đây đã được công bố giữa Intel và đối thủ AMD để sản xuất các PC mỏng hơn, đẹp hơn, đi kèm với đồ họa rời và bộ xử lý hiệu năng cao, trái ngược với các máy tính xách tay cao cấp bao gồm CPU Intel Core H-series kết hợp với rời rạc cao cấp đồ họa từ AMD và NVIDIA. Những loại hệ thống này thường có độ dày 26mm và máy tính xách tay cao cấp, hiện đại thường từ 16mm trở xuống.

EMIB, trái tim của máy tính xách tay thế hệ tiếp theo

Để cung cấp hiệu suất cao mà không ảnh hưởng đến độ dày của các thiết bị này, Intel đang kết hợp công nghệ Cầu nhúng đa kết nối nhúng (EMIB) với khung chia sẻ năng lượng hoàn toàn mới. EMIB là một cây cầu thông minh nhỏ cho phép silicon không đồng nhất truyền thông tin nhanh chóng trong khoảng cách rất gần. Nó cũng loại bỏ tác động chiều cao và thiết kế và sản xuất phức tạp. EMIB cho phép các sản phẩm nhanh hơn và mạnh hơn, hiệu quả hơn với kích cỡ nhỏ hơn.

Intel đã làm việc với AMD để thiết kế chip đồ họa bán tùy chỉnh mới

CPU Intel Core thế hệ thứ 8 trong tương lai của Intel sẽ bao gồm bộ xử lý Intel Core H-series hiệu năng cao có bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ hai và chip đồ họa rời của bên thứ ba tùy chỉnh cho Intel từ Radeon trong một gói bộ xử lý.

Chip đồ họa bán tùy chỉnh mới giảm một nửa lượng silicon và cho phép các OEM thiết kế các thiết kế mỏng hơn, nhẹ hơn cũng sẽ đi kèm với khả năng tản nhiệt được cải thiện. Tuổi thọ pin PC cũng có lợi.

Game thủ và người tạo nội dung có được PC mỏng hơn, nhẹ hơn

Sự hợp tác này giữa Intel và AMD sẽ cung cấp cho cả game thủ và người sáng tạo nội dung các PC mỏng hơn, mỏng hơn, có thể mang lại trải nghiệm đồ họa riêng biệt trong các trò chơi AAA và ứng dụng tạo nội dung. Card đồ họa mới sẽ đặt hiệu năng và khả năng tuyệt vời của đồ họa Radeon vào tay những người đam mê muốn có trải nghiệm hình ảnh tốt nhất.

Chúng ta sẽ biết thêm chi tiết về sự hợp tác tuyệt vời này trong quý đầu tiên của năm tới.